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Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
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Das Fraunhofer IAF entwickelt Quantenmagnetometer auf Basis von Diamant. Diese Nano-Diamantstrukturen besitzen entweder Stickstoff-Fehlstellen-Zentren (NV-Zentren) oder sind mit Alkali-Atomen dotiert, deren optische Eigenschaften magnetfeldabhängig sind. Beide Wege ermöglichen, magnetische Felder mit einer räumlichen Auflösung von wenigen Nanometern bis hin zu einzelnen Elektronen- und Kernspins nachzuweisen. Das funktioniert aufgrund der physikalischen Materialeigenschaften bei Raumtemperatur, was ideal für industrielle Anwendungen ist.
Ein interdisziplinäres Team der FH Münster forscht an der Schnittstelle zwischen Quantentechnologie und klassischer Elektronik. Im Zusammenhang mit ihrem Jahresmotto Nachhaltigkeit stellte die Hochschule Mitte März 2022 dieses und vielfältige weitere Aktivitäten und Projekte im Themenfeld Zukunftstechnologien vor.
Miniaturisierung und steigende Komplexität bei Baugruppen macht die Auswahl geeigneter Testverfahren zunehmend wichtiger. Für eine optimale Testabdeckung bietet sich die Kombination verschiedener Testverfahren an – beispielsweise JTAG/Boundary Scan und In-Circuit Test. Dies gilt auch für Baugruppen, bei denen die Testressourcen des ICT-Testsystems nicht ausreichen oder durch die Miniaturisierung die Testpunkte nicht mehr vorhanden sind. Die Autoren verdeutlichen an einem Beispiel aus der Praxis die Möglichkeiten und Vorteile.
Zum 34. Mal fand die Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung ‚Control' statt – und war ein großer Erfolg: Zwischen 3. bis 6. Mai kamen 18 000 Fachbesucher in die Messehallen der Stuttgarter Messe und bekamen dort viel Neues geboten.
Hoher Linientakt, keine Stege und eng platzierte Module: Bei dieser Anforderung setzt der schweizerische EMS-Fertiger Canastra AG auf eine Kombination von Laser-Nutzentrennen und integriertem Testsystem. Die Insellösung wurde mittels Cobot hochautomatisiert.
Der Laser ist das Werkzeug der Wahl, wenn es darum geht, eine große Zahl von gleichartigen Löchern nebeneinander zu bohren. Dazu eine Übersicht mit Anwen-dungen außerhalb der Elektronikfertigung – auch dort gibt es Bedarf für extrem viele feine und präzise Bohrungen. Doch ergeben sich auch für das Leiterplatten-Bohren wichtige Erkenntnisse.
Auf den Punkt gebracht: Kritische Gemengelage Ukraine, Chipmangel, Lieferketten, China Lock Down, USA vs. China
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Selten war die zukünftige wirtschaftliche Entwicklung so unübersichtlich wie derzeit. Ukraine-Krieg, berechtigte Sanktionen, die uns aber auch selbst erheblich schaden, zunehmende Verschuldung, galoppierende Inflation, unterbrochene Lieferketten, Lockdown in Teilen Chinas und – on top – der mit harten Bandagen ausgetragene China-USA Konflikt.
Im Bereich des autonomen Fahrens laufen Design und Test zunehmend im integrierten Prozess ab. Ein Beispiel dazu zeigte das in Darmstadt ansässige Fraunhofer-Institut LBF Autonomes Fahren vor 14 Tagen auf der Hannover Messe. Sogenannte XiL-Tests macht es möglich, reale Komponenten – beispielsweise Kameras – in virtuellen Entwürfen von Fahrzeugen und Einsatzszenarien zu testen.
SiP: 40% weniger Platz als vergleichbares diskretes Systemdesign
von Volker TiskenDer US-amerikanische System-in-Package-Spezialist (SiP) Octavo Systems hat eine Hochleistungsprozessor-/System-on-Chip-Kombination auf der Basis der AMD-XiLinx Zynq UltraScale+ MpSoC-Architektur in einem 20,5mm x 40mm-BGA kombiniert. Das OSDZU3 genannte SiP ist etwa 60 % kleiner als ein äquivalentes Systemdesign auf Basis diskreter Komponenten.
Es ist eine Binsenweisheit – im Journalistenjargon kurz ,eine Binse': Fehler kommen einen teuer zu stehen. Deswegen sei die Frage erlaubt, warum man sich nicht bemüht, Fehler zu vermeiden – besonders da man in vielen Fällen weiß, was die Fehler in einer elektronischen Produktion verursacht.