Twitter
Facebook
Linkedin
MySpaceNEWS PLUS
Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
NEWS PLUS
Onlineartikel PLUS
Die weltweite Nachfrage nach Elektronik hat im vergangenen Jahr einen beispiellosen Aufschwung erlebt. Gleichzeitig hat der Mangel an ICs oder ‚Chips', anderen elektronischen Bauteilen und vielen benötigten Materialien tiefgreifende Auswirkungen auf die Elektronik-Lieferkette. Was können Unternehmen tun, um die Situation zu bewältigen? Der Autor besinnt sich auf seine Erfahrungen als Farmerssohn und zeigt Parallelen auf.
Die globale Leiterplatten-Industrie 2021 während Corona – ein Rückblick
von Dr. Hayao Nakahara
Die länger als zwei Jahre andauernde Corona-Pandemie hat weltweit zwar zu unterbrochenen Lieferketten geführt, doch sie konnte das weitere Wachstum der Leiterplattenindustrie im Jahr 2021 nicht ,verhindern‘. Das belegen die ersten statistischen Zwischenergebnisse der nationalen Fachverbände. Ein wesentlicher Nebeneffekt ist, Sinn und Sicherheit der globalen Lieferketten zu überdenken, die sich durch extensives Outsourcing über Erdteile hinweg herausgebildet haben.
Von Smartphone über Smart- Energy bis SmartHome – inzwischen leben wir in einer völlig neuen Welt der smarten Dinge. Die ‚Smartworld' beherrscht mittlerweile das tägliche Miteinander im öffentlichen sozialen und beruflichen Umfeld. Doch was muss passieren, damit unsere Welt wirklich smart wird?
Mikromaterialbearbeitung in der medizinischen Forschung – Direkte Laserbearbeitung vereinfacht Entwicklungen
von Redaktion
Die Forschung an flexiblen biomedizinischen Sensoren, an Prototypen von Implantaten aus biokompatiblem Material oder an Kombinationen von Mikrofluidik und Elektronik für Lab-On-Chip-Anwendungen ist äußerst anspruchsvoll. Durch die direkte Laserbearbeitung im eigenen Unternehmen kann sie jedoch deutlich vereinfacht und beschleunigt werden.
Gehörgeschädigte Menschen mit Cochlea-Implantaten auf Basis von Mikroelektroden-Arrays zu versorgen ist nichts Neues. Man macht das seit Jahrzehnten, und rund 700 000 Menschen konnte so bislang geholfen werden. Doch sind weltweit weitere 460 Mio. Menschen betroffen. Statt manuell müssten die Arrays also industriell in großer Stückzahl gefertigt werden. Das hat sich das koreanische Unternehmen Todoc zur Aufgabe gemacht. Fertigungstechnisch setzt das Team, das aus hochrangigen Universitäts- und Forschungsinstituten der Disziplinen Gehirnforschung, Biotechnik und Mikroelektronik kommt, auf ein Ultrakurzpuls-Lasersystem aus Deutschland.
Der Paralleltester Fineliner von MicroContact ermöglicht das beidseitige Kontaktieren auf feine Strukturen. Durch visuelle Erfassung von beiden Substratseiten und entsprechender Adapterpositionskorrektur können ≥ 300 μm Testpunkte kontaktiert werden.
Mek (Marantz Electronics) hat mit VeriSpector ein AOI-System für manuelle und halbautomatische SMD- und THT-Bestückungsstationen auf den Markt gebracht. Obwohl das System für Aufgaben in der Leiterplattenbestückung optimiert ist, eignet es sich auch für den Einsatz in anderen Disziplinen.
Der breit aufgestellte EMS-Dienstleister SMTEC AG aus Kleinandelfingen (CH) investierte aktuell in ein neues 3D-AOI. Nachdem 2019 und 2020 jeweils ein SPI von Koh Young angeschafft worden war, kam der koreanische Hersteller nun auch bei der jüngsten Investition zum Zug. Wichtig für diese Entscheidung war auch der Service des Vertriebspartners.
Schablonen für SMD-Lötpastendruck sind unverzichtbarer Bestandteil der Elektronikfertigung. Die Schablone muss nicht nur eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen, sie muss für den Anwender auch schnell und einfach zu bestimmen und zu bekommen sein. Das geht inzwischen bestens via Online-Shop.
Die Cicor Group, Anbieter von Printplatinen und hybriden Schaltungen, verwendet LNP (Liquid Nitrogen Processing) Thermocomp Compounds des saudischen Kunststoffherstellers Sabic beim Laser Direct Structuring (LDS) von High-End 3D-MID-Systemen. Cicor und Sabic kollaborieren bei der Erfüllung strenger Anforderungen an Molded Interconnect Device-Komponenten für 5G-Netze, Automotive-Applications und Consumer-Products.
