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Lichthärtende Klebstoffsysteme für die...
Panacol zeigt auf der diesjährigen CWIEME vom 14. bis 16. Mai 2024 in Berlin neue Klebstoffe für die Spannungsentlastung von Drähten an Kommutatoren, das Verkleben von Magneten in E-Motoren, den Wuchtausgleich in Lüfterrotoren sowie allgemeine...
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Äußerst robust: Dünnes Flexmaterial in CERN-Anwendung
von Volker Tisken
Das äußerst dünne und flexible Leiterplatten-Material der SLIM.flex-Technologie von Würth ist sehr robust. Deshalb wird es im CERN eingesetzt.
In einem aktuellen White Paper stellt Unimicron Germany Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten einer FR4-basierten Planarspule im Vergleich zu einem konventionellen Bauteil vor.
Auf den Punkt gebracht: Das ‚Gold‘ der E-Industrie
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Gehen die Kupfer-Preise weiter durch die Decke? Vor der Covid-19- Pandemie war die Knappheit von Gütern in der entwickelten westlichen Welt eher ein seltenes Phänomen. Doch plötzlich stand die globale Marktwirtschaft Kopf und Mangelverwaltung wurde zum neuen Normalzustand.
Mit einer umfassenden Workflow-Lösung will Keysight die Produktentwicklung für Speichersysteme auf Basis der Technologien Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) sicherer gestalten und gleichzeitig die Entwicklungszeit reduzieren.
Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten 10 Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Doch an die korrespondierenden 3D-Fähigkeiten der Design-Werkzeuge müssen viele Fragen gestellt werden. Damit beschäftigte sich der virtuelle EDA-Round Table des FED.
Steckverbinder mit 0,5 mm-Raster für Automobilanwendungen
von Volker Tisken
Kyoceras neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5 mm-Raster (F/P[1] = 170 %) eignen sich für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s. Sie werden unter der Serienbezeichnung 5652 vermarktet und verfügen über eine Toleranz von ±0,85 mm, um ein einfaches und genaues Stecken zu ermöglichen. Erstmals verwendet Kyocera den neuen Markennamen FloXY, womit Floating-Board-to-Board-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in Automotive-Anwendungen ebenso gemeint sind, wie für Industrie- oder Kommunikationsanlagen. Die Produktpalette wird in Zukunft schrittweise erweitert. Entwicklungshintergrund waren kommende Trends und die höhere Nachfrage nach Smart Cars, Elektrofahrzeugen, Fahrerassistenzsystemen und Autonomem Fahren: Unverzichtbar für diese Systeme sind Vorrichtungen im Automobil, wie Mobilitätscomputer, IVI1 und LiDAR, die Steckverbinder benötigen, welche eine latenzfreie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in großem Umfang unterstützen können.
Rohm hat mit der GMR320-Serie niederohmige High-Power-Shunt-Widerstände für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie, in Industrieanlagen und in Haushaltsgeräten entwickelt.
Mit dem Ausbau des Programms an neuesten Elektrolyt-Kondensatoren führt Schukat nun die Serien ZF, ZA, ZC, ZK, ZT, ZS, ZE und ZSU aus dem Panasonic-Programm von Polymer-Hybrid-Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren. Sie sind in radialer Ausführung im 3,5- und 5mm-Rastermaß auf Gurt verfügbar und decken insgesamt einen breiten Nennspannungsbereich von 25 bis 330 VDC ab. Sie besitzen Kapazitätswerte zwischen 22 und 1000 µF und ihre Toleranz beträgt ±20 %. Zum Einsatz kommen sie in verschiedenen Temperaturbereichen, wobei die ZF-Serie den breitesten Einsatzbereich von -55 bis +150 °C bietet. Da alle Serien AEC-Q200 konform sind und über eine lange Lebensdauer zwischen 1000 und 4000 Stunden (serienabhängig) verfügen, eignen sie sich ideal für den Einsatz in Automobil- und Industrieanwendungen. Die Polymer-Hybrid-Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren der 8 Serien von Panasonic sind ab sofort bei Schukat bestellbar.
Der neue, voll-integrierte Näherungssensor der Optoelectronics Group von Vishay Intertechnology ist für Consumer- und Industrie-Anwendungen gedacht und zeichnet sich durch besonders hohe Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit aus. Der auf einem VCSEL- (vertical-cavity surface-emitting laser) basierende Sensor VCNL36825T von Vishay Semiconductors vereint in einem nur 2,0 x 1,25 x 0,5 mm großen SMD-Gehäuse mit einer nur 1,6 mm großen Lichtöffnung eine Photodiode, ein Signalverarbeitungs-IC und einen 12-bit-ADC.
Beim Bau von Prüfadaptern für die Elektronikindustrie erreicht das Start-up-Unternehmen eloprint aus Esslingen/Neckar mit Hilfe von 3D-Druck individuelle Adaptionen für Baugruppen mit beliebigem Formfaktor bei herausragende Lieferzeiten. Speziell für kleinere Platinen ist die neu entwickelte ,BAL'-Serie geeignet. Sie ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum, individuell und mit der Option auf doppelseitige Kontaktierung.
