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Leistungsmodule auf AIN-Substrat
Um ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt Infineon Technologies seine EasyDUAL CoolSiC…
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Der Weg der USA zur Stärkung und Sicherung ihrer Elektronikindustrie
US-Regierung, Pentagon und IPC bemühen sich seit 2019 vermehrt, die einheimische Elektronikindustrie durch verschiedene Maßnahmen…
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2K-Mischer in neuer Version
Zum automatisierten Aufbringen kompressibler 2K-Materialien eignet sich der statisch-dynamische Mischer vipro-DUOMIX besonders dann, wenn mit…
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EMS: HANZA übernimmt Beyers
Die schwedische HANZA Holding AB, die durch Kauf und Modernisierung unterschiedlichster Fertigungsunternehmen ihre Produktions-Cluster ausbaut, übernimmt das bisher familiengeführte EMS-Unternehmen Helmut Beyers GmbH aus Mönchengladbach. Die...
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In der Krise stecken immer auch Chancen, sagt man: Perzeptron hat einen kostenlosen Bauteil-Marktplatz initiiert. Unter anderem haben A+B Electronic, Eckelmann und Phytec bereits ihre Unterstützung zugesagt und Bauteile zum Verkauf hochgeladen.
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Bauelemente
Die Aufregung über Haarkristalle (engl.: whiskers), die sich nach der Einführung der RoHS in der elektronischen Industrie ausbreitete (siehe etwa NASA), scheint sich weitgehend gelegt zu haben. Zwar fehlt nun das Blei, das unter anderem auch die Entstehung von ‚whiskers' ausgebremst hatte, aber die vorhergesagte Katastrophe blieb – bis auf…
Rubrik:
Forum
Früher hat Öl als Lebenselixier der Wirtschaft gegolten, heute sind es die Halbleiterchips. Die Zukunft der Halbleiterbranche in Europa wurde zur Chefsache. Braucht Europa eine Megafab? Mikrochips ‚Made in Germany' stammen vielfach aus Sachsen. Dessen Chipindustrie boomt. Deshalb wurde begonnen, die Kapazitäten extensiv zu erweitern.
Rubrik:
Forum
Donnerstag, 30 September 2021 11:59
Energieeffiziente GaN-basierte Leistungselektronik
von Dr. habil. Dr. rer. nat. Oliver Ambacher
Already today, about 40 % of the energy converted worldwide by technical systems is provided in the form of electric power. This share is expected to rise to around 60 % in 2040. These huge amounts of energy must not only be generated in a way that conserves resources and…
Rubrik:
Forschung und Technologie
Mittwoch, 29 September 2021 11:00
Kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik
von Gustl Keller
In the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.
Rubrik:
Forschung und Technologie
Die neue Prüfadapter-Bauweise ‚BAL' des 3D-Druck-Start-Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit höchster Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung.
Rubrik:
Analytik und Test
Ohne die Nutzung von Wasser als Lösungsmittel sind viele Industriezweige nicht denkbar – so auch die Leiterplattenfertigung. Immer wichtiger wird es deshalb, anfallendes Abwasser zu reduzieren und in Aufbereitungsanlagen zu investieren. Einzuhaltende Grenzwerte werden dabei einer ständigen Prüfung unterzogen.
Rubrik:
Analytik und Test
Freitag, 24 September 2021 11:59
Coole Anwendungen für wärmeleitende Klebstoffe
von Dr. Heiko Fauser
Elektronische Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Belastung der Bauteile höher wird. Dies verkürzt nicht nur die Lebensdauer, sondern verringert auch deren Performance. Wärmeleitfähige Klebstoffe können hier helfen, das Wärmemanagement zu optimieren.
Rubrik:
Baugruppen und Systeme
Donnerstag, 23 September 2021 11:59
Standard-Datenschnittstelle – keiner lebt für sich allein
von Stefan Riess
Wenn wir Menschen uns über Kulturen und Kontinente hinweg unterhalten wollen, benötigen wir Kommunikationsstrukturen und eine einheitliche Sprache. Diesen Ansatz verfolgt die internationale Sprache Esperanto, die 1887 erstmals veröffentlicht wurde. Im modernen industriellen Umfeld des 21. Jahrhunderts sieht die Aufgabenstellung ganz ähnlich aus.
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Mittwoch, 22 September 2021 10:00
3D-MID-Technologie bietet höchsten physischen Schutz für POS-Terminals
von Klaus Decker
Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe in der Regel nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Dienstag, 21 September 2021 09:00
Auf den Punkt gebracht: ‚LIDAR‘, Schlüssel zum automatisierten Fahren: Nehmen uns chinesische Hersteller die Butter vom Brot?
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Servolenkung, ABS oder dynamisches (77 GHz) Abstandsradar, all diese Systeme hatten eines gemeinsam. Nach der Markteinführung in der Oberklasse, folgte ein rasantes Wachstum bei der Einführung in den gesamten Automarkt. An dieser Schwelle steht nun auch das LiDAR-System als Schlüssel für automatisiertes Fahren. Die Frage ist: Wer macht das Geschäft?
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Montag, 20 September 2021 11:00
Mit Augmented Reality PCB-Prototypen in Betrieb nehmen und testen
von Dirk Müller
Beim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden.
Rubrik:
Design
