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Zum Aufbau reiner Flex-Leiterplatten stellen sich zahlreiche Fragen – insbesondere beim Thema durchkontaktierte Bohrungen nach dem sogenannten ‚Button Plating'. Was genau ist das und warum wird diese Technik benötigt?
Vielschichtige Gemengelage und ,dumm gelaufen' Der Chipmangel ist in aller Munde und die große Sorge vor allem der Automobilindustrie. Von VW, Audi, Mercedes BMW bis zu Porsche fallen Schichten aus, schließen Werke vorübergehend und werden Fahrzeuge im sechsstelligen Bereich nicht produziert. Kunden warten auf ihre Fahrzeuge und bekommen allenfalls eine…
Montag, 31 Mai 2021 11:59

Referenzdesign für Snapdragon

von
Vor allem durch seine Produkte für Mobilfunkkommunikation ist Halbleiterhersteller Qualcomm Incorporated aus San Diego bekannt. Der sechstgrößte Halbleiterhersteller der Welt hat mit Snapdragon 888 5G Mobile Platform das Flagschiff seiner gleichnamigen Produktserie auf den Markt gebracht. Es beinhaltet unter anderem Kamera-/Bildbearbeitungsfunktionen professioneller Qualität, Personal-Assistant-Funktionalität und Gaming-Performance.
Integration von elektrischen und elektronischen Systemen ist komplex – wie der Antriebsstrang von Fahrzeugen zeigt: Es geht nicht nur um elektrische Antriebstechnik und beteiligte Leistungselektronik, sondern auch um zugehörige Software. Die Entwicklung bedarf ganzheitlicher Ansätze.
Donnerstag, 27 Mai 2021 11:59

2K-Mischer in neuer Version

von
Zum automatisierten Aufbringen kompressibler 2K-Materialien eignet sich der statisch-dynamische Mischer vipro-DUOMIX besonders dann, wenn mit sehr unterschiedlichen Viskositäten, extremen Mischungsverhältnissen oder hoher Drucksensibilität gearbeitet werden muss.
Mittwoch, 26 Mai 2021 11:59

Portfolio an SOM-Baseboards erweitert

von
Portfolio an SOM-Baseboards erweitert Prozessor-Modul-Spezialist Keith & Koep erweitert mit dem neuen pConXS III das Portfolio seiner SOM-Baseboards. Je nach Ausführung unterstützt es ausgewählte oder alle Funktionalitäten und Schnittstellen der Trizeps SOMs (System On Modules). Es kann direkt in ein Projekt integriert oder als Ausgangsbasis für kundenspezifische Entwicklungen genutzt werden.…
Dienstag, 25 Mai 2021 11:59

Leistungsmodule auf AIN-Substrat

von
Um ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt Infineon Technologies seine EasyDUAL CoolSiC MOSFET-Familie.
Donnerstag, 20 Mai 2021 11:59

5G-Front-Haul mit DSFP-Formfaktor

von
Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die…
Von MicroLEDs wird erwartet, gängige LCD-Bildschirme in Helligkeit, Kontrast und darstellbarem Farbumfang deutlich zu übertreffen. Möglicherweise bremsen oder verhindern sie gar den Marktdurchbruch der (organischen) OLED-Panels. Doch noch sind sie technisch nicht so weit.
Rückstandsfreie Flussmittel oder gar flussmittelfreies Löten werden zunehmend gewünscht. Doch der Aufwand wäre groß – vielleicht sogar größer, als sich auf Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lötmitteln im Zusammenspiel mit moderner Lötanlagentechnik einzustellen.
'Kitting' heißt die Möglichkeit, sich alle benötigten Bestandteile eines Produkts als Bausatz-Bestellung zu konfigurieren. Mit dem neuen Kitting-Service ermöglicht Beta Layout dies für Elektronikentwickler. Bei Bestellung einer Leiterplatte im PCB-Pool-Konfigurator wird mit dem Magic-BOM-Tool sofort die passende Bauteilauswahl erstellt. Gibt der Anwender dazu sein OK läuft alles weitere als Routine:…
Trotz oder gerade Einsteins wegen haben die Physiker nach wie vor Schwierigkeiten mit der Zeit. Vor allem aus dem All oder aus einem der nicht billigen Beschleuniger kommen immer wieder Daten an, die irgendwie nicht leicht mit der Theorie zwischen Licht und Zeit in Einklang zu bringen sind [2]. Auch…

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