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OE-A aktualisiert Roadmap für flexible und...
Auf der Lopec 2023 (28.2. bis 2.3. in München) präsentierte die OE-A (Organic and Printed Electronics Association) die 9. Ausgabe ihrer Roadmap für die flexible und gedruckte Elektronik. Mit ihrer neuesten Roadmap gibt die international...
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Mittwoch, 07 Dezember 2022 10:35
Cerebras zeigt AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen
von Werner Schulz
Cerebras Systems im kalifornischen Sunnyvale, Pionier von komplexen Rechensystemen mit Künstlicher Intelligenz, zeigte im November auf der SC22 (International Conference for High Performance Computing) in Dallas, Texas, seinen AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen. Die Besonderheit ist der Aufbau als Cluster aus 16 von Cerebras' CS-2 Systemen auf Basis der…
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Mittwoch, 07 Dezember 2022 10:01
Infineon und Stellantis kooperieren bei SiC-Halbleitern
von Werner Schulz
Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis N.V. ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das…
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Mittwoch, 07 Dezember 2022 09:31
Tarifabschluss für baden-württembergische Elektroindustrie
von Werner Schulz
Der Tarifkonflikt in der baden-württembergischen Metall- und Elektroindustrie ist beigelegt. Der Arbeitgeberverband Südwestmetall und die IG Metall einigten sich Ende November auf ein Ergebnis mit 24 Monaten Laufzeit. Es sieht neben einer Inflationsausgleichsprämie in Höhe von 3000 €, gestückelt in zwei Tranchen à 1500 € mit Auszahlung bis jeweils 1.…
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55th International Symposium on Microelectronics Eine kritische Nachlese Für diejenigen, deren Herz für die Mikrosystemtechnik schlägt, hatte Boston, Massachusetts, im September und Oktober viel zu bieten. Unverzüglich nach der BIOMEDDevice conference and exhibition am 28. und 29. September 2022 traf sich die Elite aus Forschung, Entwicklung, Produktion und Anwendung vom…
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Verbandsnachrichten
CEO Messe München India: Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!
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Wer mit gezinkten Karten spielt, übt entweder einen Kartentrick aus – oder er betrügt. Ein Kartenzauberer verblüfft damit die Zuschauer. Aber kaum jemand glaubt heutzutage noch an echte Wunder. Selbst Kinder rätseln meist nur, ‚wie der Zauberer das gemacht hat'. Am Spieltisch wiederum hat das Zinken eine lange Tradition und…
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Forum
Dienstag, 29 November 2022 10:59
Kostelniks PlattenTektonik - Die alte Welt muss sich neu erfinden
von Dr. Jan Kostelnik
Eigentlich wollte ich ein weiteres technisches Thema in meiner Kolumne aufgreifen. Aber irgendwie gibt es da wenig Neues und Erfolgreiches zu berichten und zu betrachten. Und über die boomende Rüstungsindustrie wollte ich nun doch nicht schreiben - zumindestens nicht als Innovationskraft und Jobmotor.
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Forum
Montag, 28 November 2022 10:59
Transfer Learning – Teil 2 Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgen-aufnahmen auf Basis neuronaler Netze
von O. Albrecht
As part of a graduation thesis, a system was developed with which convolutional neural networks (CNN) can be trained to reliably identify electronic components in X-ray images. The concept of transfer learning is used to train the CNNs. A procedure was designed and implemented to generate suitable training data sets.…
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Forschung und Technologie
Freitag, 25 November 2022 10:59
Selbstvalidierung von komplexen elektronischen Systemen durch Grey-Box-Modelle
von Viola Krautz
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM forscht an einer neuartigen Methode, die es ermöglichen soll, dass sich komplexe elektronische Systeme selbst überwachen. Mit sogenannten Grey-Box-Modellen sollen in Zukunft Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt.
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Analytik und Test
Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.
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Baugruppen und Systeme
Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
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Baugruppen und Systeme
Dienstag, 22 November 2022 10:59
Schutz vor Röntgenstrahlung bei PCB-Laserbearbeitung
von Dr.-Ing. Günter Dittmar
Bei der Bearbeitung von Metallen mit dem Ultrakurzpulslaser entsteht eine nicht vermeidbare Röntgenstrahlung. Beispiele sind Strukturierung von Druckschablonen, Abtragen von Metallschichten auf Leiterplatten und Bohren oder Ritzen von Dünn- und Dickschichtsubstraten. Das Strahlenschutzgesetz ist hier zu beachten.
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Montag, 21 November 2022 10:59
Auf den Punkt gebracht: Hat die deutsche Autoindustrie den Tipping Point erreicht?
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Verlust von Marktanteilen in China und Deutschlandstart chinesischer Pkw. Der Automobilhimmel für die deutsche Fahrzeugindustrie verdunkelt sich zusehends. Die Chipkrise scheint teilweise überwunden zu sein, die Produktionszahlen in Deutschland steigen seit 5 Monaten, aber sie sind immer noch 30 % unter dem Vor-Corona-Niveau 2019 (Abb. 4). Die Lieferzeiten fallen, stoßen…
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Leiterplattentechnik
